EVB-D335

 简要介绍：

EVB-D335是DIM-335X/IoT-335X工控模块的评估系统，为客户提供DIM-335X/IoT-335X的原始参考设计，方便客户快速评估和应用DIM-335X/IoT-335X核心模块。

DIM-335X工控模块产品集成了 ARM Cortex-A8 1GHz(MAX) TI AM335X 处理器，该模块使用了TPS65217作为电源管理芯片，板载大容量电子盘（NAND FLASH或者EMMC），支持三种启动方式（NAND/EMMC/QSPI NOR,通过开关SW1选择），稳定运行WindowsCE 7.0 和Linux 4.14(支持DTB)。 该核心模块使用SODIMM204接口件与工程底板相连，并带螺钉锁定，保证系统抗震性能。DIM-335X提供了3.3V I/O接口，可提供宽温的工业组件，运行于条件恶劣的工业现场！

 EVB-D335开发套件，可快速应用

开发套件中包括主板、各种LCD配件，提供开发工具以及API函数、参考代码、详细的使用手册，让客户快速上手。 

 AM335X芯片特性：

1.300MHZ, 600MHZ , 800MHZ OR 1GHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器

   a> NEONTM SIMD协处理器

   b>具有单错检测的32KB/32KB L1指令/数据高速绶存

   c> 具有错误纠正码的256KB L2高速缓存

2. 支持移动双倍速率同步动态随机存储器（mDDR）(低功耗DDR（LPDDR）/DDR2/DDR3)

3. 支持通用存储器(NAND,NOR,SRAM等)支持高达16位ECC

4. SGX530 3D图形引擎

5. LCD控制器

6. 可编程实时单元和工业用通信子系统(PRUICSS)

7. 实时时钟(RTC)

8. 最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口

9. 支持最多2个端口的10/100/1000C 以太网交换机

10. 串口包括：

    a>2个控制局域网端口(CAN)

    b>6个UART,2个McASPI,2个MCSPI和3个I2C端口

11. 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC

12. 3个32位增强型捕捉模块(eCAP)

13. 3个增强型高分辨率PWM模块(eHRPWM) 

14. 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)

AM335X系列芯片：

AM335X功能框图：

EVB-D335可搭载二种模块：

(DIM-335X)

(IoT-335X)

模块特性：

1. 采用TI公司Cortex-A8 AM335X处理器，运行最高速度为1GHZ
   
2. 支持128M-1G  DDR3 SDRAM
   
3. 最多可支持两路千兆以太网，支持IEEE1588
   
4. 支持两路高速USB OTG
   
5. 支持最多六路串口，双路CAN BUS
   
6. 支持分辨率最高的1360*768显示接口，可支持SGX530 3D引擎
   
7. 稳定的操作系统的支持，可预装WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB)；ANDROID 4.2可根据项目定制
   
8. 引出JTAG接口,便于裸机系统调试
   
9. 超小体积，SODIMM204，尺寸为:67.6*38MM
   
10. DIM-335X模块支持128-1G字节 SLC电子盘或者EMMC 2G-32G；大容量电子盘，可启动； EMMC启动版
    本兼容BeagleboneBlack。
    
11. IoT-335X模块支持128-1G字节 SLC电子盘，可启动(SPI NOR FLASH启动可选)；支持AP6181/AP6236 WIFI+BT无线通信。

 应用领域: