产品特性 l 采用TI公司Cortex-A8 AM335X处理器,运行最高速度为1GHZ; l 支持128M-1G DDR3 SDRAM; l 支持128-1G字节 SLC电子盘或者EMMC 2G-32G大容量电子盘,可启动; l 最多可支持两路千兆以太网,支持IEEE1588; l 支持两路高速USB OTG; l 支持最多六路串口,双路CAN BUS; l 支持分辨率最高的1360*768显示接口,可支持SGX530 3D引擎; l 稳定的操作系统的支持,可预装WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB);ANDROID 4.2可根据项目定制; l 引出JTAG接口,便于裸机系统调试。 l EMMC启动版本兼容BeagleboneBlack。 l 超小体积,SODIMM204,尺寸为:67.6*38MM 工业宽温设计,工作更稳定: DIM-335X该产品集成了 ARM Cortex-A8 1GHz(MAX) TI AM335X 处理器,采用SODIMM204方式与工程底板相联,可插拔,便于售后维护。DIM-335X提供了3.3V I/O接口,方便工程底板的设计,同时可提供宽温的工业组件,运行于条件恶劣的工业现场!该产品可预装WindowsCE 7.0 和Linux 4.14,提供开发工具以及API函数、参考代码、详细的使用手册,让客户快速上手。 支持软件 尺寸(mm) 简要介绍
部件组成
产品参数
产品框图
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